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高精度平行光曝光机

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
印制电路板制造工艺中，最关键的工序之一就是将底片图形转移到敷铜箔基材上。先在基板上涂覆一层感光材料（如液态感光胶、光敏抗蚀干膜等），然后用该设备产生的320～400nm紫外光线，对涂覆在基材上的光敏性物质进行光辐射，使其溶解性发生变化，未感光部分的树脂没有聚合，在显影液作用下溶解，感光部分的树脂留在基材上形成图形，这一工艺过程即是曝光。
高精度平行光曝光机是生产高精密、...
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