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X61 1572L-1型数控精密研磨机

2007年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
  作为国内唯一一家集开发研制与一体的企业,挑起开发制造国内用于6~8英寸硅片平面加工设备的重任就成为我们的使命。该项目主要应用于大规格硅片及其他硬脆材料,如光学玻璃、电子材料、锗、计算机磁盘等金属、非金属硬脆材料的四动双面高精度研磨、抛光加工。该设备为电子专用设备,适用于多领域、多行业用户,主要用户为电子信息材料生产及加工厂商并辐射其他行业领域。
  主要技术性能:
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