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电子封装材料天然暴露试验塑封电子材料及元器件天然暴露试验

2002年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　该项目由信息产业部科技司下达。
塑封微电路芯片铝金属化布线的腐蚀取决于外部环境、芯片表面的水膜以及水膜所含杂质的性质和浓度。湿汽进入微电路芯片造成电路受潮可引起线路电阻下降；微电路芯片表面的水膜及水膜所含杂质对铝金属化布线造成腐蚀可引起芯片线路电阻上升。
该项目设计制作了一种简单有效的由三线测试芯片组成的封装材料和工艺测试系统，该系统只需通过测试芯片线路...
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