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集成电路全自动环形高速电镀生产线

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　背景：
　　本项目的主要技术为引进国外技术并在此基础上消化、吸收、再创新；公司的核心队伍成员均曾在新加坡的大型半导体设备制造公司任重要职务，并承担了设备主要的设计工作，对于国际上先进的高速料片电镀线的技术上的缺陷以及如何改进有充分的了解，并充分了解国际国内半导体电镀设备市场需求，在本项目的设计过程中充分考虑这些因素使我公司的产品达到或部分超过国际先进水平。
　　主要技术...
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