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面向线路板组装的视觉全自动无铅锡膏印刷和无铅焊接成套设备

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本项目研制开发了具有自主知识产权、适用高密度印刷电路板(PCB)组件组装的全自动无铅锡膏印刷、无铅回流和无铅波峰焊接成套设备。本成套设备共申请专利36项，其中英、美、德、意、加拿大专利1项，发明专利5项，已授权发明专利1项，实用新型专利22项。主要技术指标已达到或超过国际同类产品的技术指标。该成果提高了我国电子装备制造业的整体技术水平和市场竞争力，改变电子制造装备长期依赖进口的局面。成套设备已...
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