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微波薄膜集成电路的研发和中试生产

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　项目的主要内容和提出的依据：项目以微波薄膜集成电路的研发和中试生产为目标，主要研究各种微波基片的切割、抛光加工工艺，导电、电阻、高介和绝缘薄膜的制备、处理和微图形化工艺，微波元器件的高精度贴装和焊接技术，以及模块封装技术和产品测试技术，最终形成小型化、集成化微波薄膜集成电路的中试生产能力，解决目前国内客户对微波薄膜集成电路购货周期长、个性化设计不易满足且价格昂贵等问题。微波电路的趋势是向小型化...
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