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新型电子元器件模块化表面贴装设备

2007年

应用技术

成果简介

　　技术成果简介：
　　项目的主要内容和提出的依据：表面贴装是电子信息制造业技术难度最高、需求量最大的工序，国外各大电子信息装备企业如美国环球、日本富士、德国西门子等每年投入上千万美元用于新产品研发。预计未来几年，我国SMT(表面贴装技术)产业的年均复合增长率将达到57.2%，到2009年我国SMT产业规模将达到423.5亿元，使我国成为全球重要的SMT设备制造基地之一。令人遗憾的是...

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