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碳基氟化低k材料的等离子体沉积、结构与相关复杂性研究

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　本项目是为了解决下一代纳米尺度集成电路的介质层材料问题而开展的研究课题，项目来源于国家自然科学基金等计划项目。
　　随着超大规模集成电路的发展，微电子器件集成度的不断提高，为了解决由器件尺寸减小带来的互连线之间阻容(RC)耦合增大、信号传送延时、干扰噪声增强和功率耗散增大等问题，低介电常数层间介质（即低k材料）的研发成为国际半导体领域关注的焦点，碳基氟化非晶薄膜(a-C:F)是重要...
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