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一种MEMS器件制作方法

2007年 应用技术
  • 成果简介
本项目提出一种采用改进了的电化学深刻蚀技术制作微机电系统器件方法,其过程包括对硅片的背面进行同型离子注入以获得较好的电接触。并直接退火以激活;淀积掩模层,一种比较理想的掩模层是低应力氮化硅,通过光刻以及刻蚀工艺,腐蚀掉需要开孔的区域的掩模层,打开窗口。采用KOH或TMAOH对腐蚀,在窗口处获得倒金字塔结构。光刻去除背面的氮化硅,这样一方面获得良好的电接触,也为将来的双面加工创造条件。采用背...
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