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金及金合金镀层

2007年 应用技术
  • 成果简介
  采用亚硫酸盐镀金,金以Au(SO_3)^(2+)形式加入,为无氰镀金工艺。镀层细致光亮,孔隙少;均镀与深镀能力良好;沉积速度快,电流效率接近100%;加入一定的元素,可获得硬金镀层。
  金具有很高的化学稳定性、导电性、耐高温、易于焊接,广泛用于仪器仪表、集成电路、印刷电路板、电接点镀层;金作为贵金属,还可用于首饰,工艺品的装饰性镀层。...
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