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高温无铅软钎料研制开发

2007年 应用技术
  • 成果简介
随着人们生活水平不断提高、环境保护意识增强以及SnPB合金负面影响日渐突出，无铅化已经成为电子产品发展的必然趋势。经过20多年的研究，无铅中温钎料已经投入使用。由于结构形式和使用要求等方面的差异，有些电子产品或某些器件不适合用中温钎料来钎接，例如，在半导体器件组装过程中，绝缘基片与引线的钎接、外壳封装、厚膜电路组装等，因为他们位于组装的前道工序，连接用钎料在下一道工序中不能熔化，因此在钎焊...
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