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瓷介电容局部化学镀镍（或铜）新工艺

2007年 应用技术
  • 成果简介
项目研究背景及用途：由我校研制的瓷介电容局部化学镀镍（或铜）催化浆料，分手工涂抹（用银浆笔）和屏蔽印刷两种，该浆料用上述方法覆盖到瓷介电容（包括圆片电容，穿心电容，无引线瓷介电容，氧化铝瓷柱，瓷棒，电力电容器瓷套）需金属化的部位，经高温活化后，可直接化学镀镍（或铜）。化学镀镍，可适用酸性、碱性、中性等多种配方，均镀性能好，该工艺完成的电子产品，介电损耗小（tgδ≤5～7×10^(-4)），...
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