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EOA8薄型非接触智能卡用模块

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　该项目符合《上海市高新技术产业和技术指导目录》中电子与信息－IC卡芯片模块制造的申报要求，文档资料齐全，其中的核心技术已获得专利授权，综合技术在国内处于领先地位，并达到国际先进水平（见中科院上海文献查新中心报告）。
　　该项目主要的创新性和先进性：1、该公司研制成功的薄型非接触模块采用了3D结构引线框架、超低倒焊弧金丝球焊技术、60微米厚度的镀银引线框架、超薄层模塑封装等先进技术，...
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