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磁头用的胺类固化型环氧灌封料

2007年

应用技术

成果简介

　　该灌封料是以环氧树脂为主体固化剂、块料等组成的低应力灌封料，该灌封料达到日本同类产品水平。?
　　适用范围：录音机磁头灌封及对应力敏感的电子元器件的封装。?
　　生产所需条件：反应釜?
　　该环氧灌封料已用于北京国兴电子有限公司引进的日本横滨磁材株式会社的磁头装配流水线上替代进口料。生产的磁头大部分出口。...

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