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新型电子绝缘材料——氟化聚萘基醚

2007年 应用技术
  • 成果简介
  本技术生产一种可替代聚酰亚胺作为多层电子电路绝缘材料的新型材料——氟化聚萘基醚(FPNE)电介质化合物。FPNE材料可以用多种交联剂实现交联,例如双乙炔基化合物。采用交联FPNE制造的电子电路不会产生聚酰亚胺材料的吸水或溶剂敏感等问题。FPNE显示出良好的黏合性以及低介电常数,几乎不受湿度增加的影响。FPNE具有优异的高温性能。可以使用添加剂来增强某种特定性能。采用本材料生产多层电子电路时仍然...
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