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高亮度蓝光LED与半导体照明

2007年

应用技术

成果简介

　　本项目的核心为大率蓝光LED的倒装焊芯片制作以及白光管封装技术。
　　我们在国内率先开发出了大尺寸lmm×lmm管芯的倒装焊芯片的制作技术。用于照明的光源一般亮度都要在数百或上千流明，而传统的LED芯片尺寸在3mm×O.3mm、耗电70mW、亮度为一到几个流明，这样的小尺寸管芯用于半导体照明显得有些过于琐碎，在封装成本、灯具设计上都没有优势。因此，目前国际上大都采用lmm×lmm的...

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