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12英寸硅片包装容器的研制

2007年 应用技术
  • 成果简介
国家863计划超大规模集成电路配套材料重大专项课题“12英寸硅片包装容器的研制”，通过对超纯树脂及材料检测、纯净加工工艺及环境控制进行研究，以及根据我国12英寸硅片包装容器产品设计、模具设计、磨具加工及加工工艺研究，并在完善100mm、125mm硅片包装容器的产品规格、建立健全包装容器标准体系、制定产品标准和相关分析检验方法标准等工作的基础上，研制出适合我国12英寸硅片生产的包装容器，并申...
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