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超细间距引线键合关键技术的研究

2007年 应用技术
  • 成果简介
超细间距引线键合技术是IC封装的关键技术之一，也是制约我国IC装备发展的瓶颈技术之一，是未来IC封装的发展趋势。要实现更细的间距键合就需要缩小焊盘的间距，随着焊盘的间距的缩小，要求更小直径的金属球、键合球和更细的键合线，这样可能会衍生出许多技术问题：可键合面积的缩小导致第一键合点和第二键合点键合强度的下降；引线在第二键合点根部由于减小了有效的线截面可能断裂；键合球颈部的裂纹会导致引线弧形成...
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