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新型热压敏薄膜电路元件

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　本项目产品可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用本项目产品可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，本项目产品在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。本项目的开发成功对促进我国电子化学品材料的科技进步和国产化的发展...
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