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硅片键合强度测试系统

2007年 应用技术
  • 成果简介
针对硅片键合强度测试问题,以裂纹传播法测量表面能的原理为基础,开展硅片键合强度测试方法的研究。针对裂纹传播法测试要求,开展精密定位、显微视觉、红外图像处理等关键技术的研究。以硅-硅直接键合强度测试为目标,将单元技术集成,研制测试设备,从而推动硅片键合技术的发展。
技术指标
1、硅片调整工作台 重复精度1μm,分辨率0.5μm。
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