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0.5微米技术用环氧塑封料的研制与中试

2000年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
中国科学院化学研究所承担了国家 “九五”攻关合同项目“超大特大规模集成电路用环氧塑封料制造技术研究”的专题“0.5微米技术用环氧塑封料的研制与中试”（97-765-02-01），经过三年攻关，达到了合同中规定的攻关任务、考核目标及主要技术经济指标，取得了令人满意的结果：
经过三年攻关，解决了六项关键技术：高填充量塑封料制备技术、环氧树脂与固化剂组合技术、填充料与组分均匀混合工艺...
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