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高性能抗粘接铜基复合电极材料的开发

2007年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　弥散铜电极生产采用粉末冶金内氧化和压力加工相结合的方法，具体工艺流程如下：
Cu–Al合金熔炼(N_2保护)→氮气喷制Cu–Al合金粉→内氧化使熔质Al形成三氧化二铝→氢气还原除去以CuO及CuAlO形式存在的氧→等静压成形→氮气保护下高温烧结→氩弧焊真空封套→热挤压→拉伸、精整→性能检测。
本项目的研制成功不仅可以改变我国汽车、包装等行业自动化生产线点...

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