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209pin以下陶瓷外壳生产工艺

1999年 应用技术
  • 成果简介
209pin以下系列陶瓷外壳生产工艺是从生瓷片开始制造多层陶瓷外壳的一套生产技术。采用127mm(5″)标准片投料，经冲孔→填孔→印刷→层压→热切→烧结→镀→Ni→钎焊→镀Au，制造出多层陶瓷外壳。其特点是各种类型的多种产品投料方式统一，工艺规范统一，由手工操作转入机器化生产，减少人工环节，产品质量好，生产效率高，研制周期短，而且不需要模具投资。应用及推广前景：该生产工艺已在多种陶瓷外壳、多层基板...
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