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聚焦离子束微区分析及加工技术

1999年

应用技术

成果简介

结合进行精密定位制样技术与结合SEM-EDX、TEM及SIMS微区剖面结构和组份分析技术；特定位置的多角度结构分析技术；特定位置的多角度结构分析技术；微电路修补技术：辅助TEM制样技术；金属膜晶粒大小及分布进行统计定分析技术。上述技术国内均是空白。应用及推广前景：已为上海贝岭、上海先进、华晶、华越等微电子生产厂家及上海北电、新涛、科广电子等芯片设计公司分析和加工各类样品两百多只，取得了良好的社会及...

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