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低固含量免清洗助焊剂

2000年 应用技术
  • 成果简介
1.概述：该产品为低固含量、无卤素、非松香型免清洗新型助焊剂，为将淘汰的用于电子产品焊接后传统清洗剂的更新换代产品。该产品在焊接过程中不产生毛刺和连焊现象，焊点均匀、饱满，对焊接设备和夹具无腐蚀，焊后残留物极少，并且有高的绝缘电阻，不需清洗即可达到美国军用标准MIL－P－28809对离子净度的要求，属专利技术产品(国家专利94111701.4)，在第八届全国发明展览会获金奖。应用表明已达到国外同类...
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