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CQFP高密度封装陶瓷外壳

2005年

应用技术

成果简介

一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介：1.该研究成果为5种用于集成电路封装的陶瓷外壳：CQF748、CQFP84、CQFP160、PGA100、PNGA179。CQFP外壳是在LCCC外壳结构基础上由日本研制出来的新结构。它保持了LCCC外壳引线短、速度高、体积小、质量轻、薄外型的特点，由于采用增加柔性金属外引线来缓冲封装外壳与印制电路板(PCW)之间热匹配，提高了组装可靠性...

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