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DH-8820电子元器件灌封胶粘剂

1999年 应用技术
  • 成果简介
采用室温固化的双组灌封胶，具有优良的电性能，防潮性和遮盖性，是应用于各种电子元器件密封，防潮、防腐蚀的绝缘密封材料，特别适用于防止电路设计泄密，一旦把灌封胶破坏，内部元器件也随之破坏。使用工艺简单方便，在防止收缩方面采用特殊技术，有较小的收缩率。与此同时，它还可适用1-10kV各种电缆终端头，中间接头密封绝缘用。...
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