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区电印制板钻孔用上垫板

2003年 应用技术
  • 成果简介
区电印制板钻孔用上垫板，上下两面采用表面光洁、硬度适宜的铝合金箔，中间为特定的纤维夹层，用特种胶粘剂压合而成，再经过高温定形、固化、整饰、消应等工序处理。总厚度0.28±0.02mm，平整度0.05mm，单张尺寸914×1220mm。用于印制电路板钻孔，尤其是高精度、高密度、多层印制电路板钻孔时作为上垫板，极大改进了铝薄板、酚醛板、环氧玻璃布板等材料在性能方面的缺陷。其特点是：表面平整、无翘曲、挺...
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