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电子级双氰胺

2002年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
电子级双氰胺具有高含量(≥99.8%)、低铁(≤2ug/g)、低钙(≤50ppm)、低灰份(≤0.03%)和普通双氰胺所无法达到的绝缘性及溶解性，主要用于电子信息产业覆铜板的生产和覆铜箔板玻璃布浸胶工艺中；同时还可以作为食品、饮料行业金属包装物内涂层，氮系高档阻燃剂及医药工业的原料等。该项研究进行了技术创新，在国内首次采用重溶重结晶原理，以普通双氰胺为原料，开发出离子交换技术、活性吸附过滤、电凝聚...
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