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高强度高导电性耐热铜基复合材料

2004年 应用技术
  • 成果简介
成果简介：高强度、高导电性、耐热铜基复合材料是采用Cu-Al合金粉末，经内氧化、等静压成形、烧结和挤压等工艺研制的一种新材料，其增强剂Al_20_3的颗粒尺寸处于50-150nm之间，平均间距360nm。主要技术指标：力学性能：σ_(0.2)≥500MPa，σ_b≥560MPa，δ_5≥10%，HRB≥82(室温)；σ_(0.2)≥450MPa，σ_b≥500MPa，δ_5≥5%(427℃)。电学...
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