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KL-6000-2集成电路用环氧封料

2001年

应用技术

成果简介

该成果产品KL－6000－2在华晶CMOS组装厂0.6μm线宽的9768产品采用DIP40封装形式进行封装试验，工艺性能优良，尤其是金丝状态大大优于进口料MP8000C，通常水平为80％B、20％C，而KL－6000－2达到70％A、30％B的最好水平，封装成品率与同类进口料一致，可靠性考核通过168hr考核。其相关技术运用到常规产品上，改进和提高了产品的工艺性能，扩大了市场占有率，产品替代进口，...

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