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微电子机械系统LIGA技术基础研究

2000年

应用技术

初期阶段

成果简介

　　LIGA技术是一种利用同步辐射X光射线制造的，集光机电一体化的、先进的三维微器件加工技术。其工艺过程包括：X光曝光，微电铸和微塑铸等多道工艺。其优点可概括为：任意横向尺寸的结构，微米到亚微米；非常大的高宽比，可达500；良好的结构表面粗造度，可达30纳米；广泛的材料选择，可以是有机塑料、金属或合金。
　　该技术有着广泛的应用领域，在微机器人、生物芯片、光通信、化学分析、国防等众多领...

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