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应用直接电镀和掩孔新工艺生产多层电路板

2002年

应用技术

成果简介

产品功能及应用领域：印制电路板(PCB)是电子产品中的基础器件，几乎所有的电子产品中都需要PCB，例如：家电、通信产品、工业控制设备、IT硬件平台等。产品主要用于通信、航空航天、工业控制、计算机等。技术特点：解决了镀铜时铜箔厚度均匀性、干膜贴膜中孔表面张力和贴膜密实性、多层板孔内直接电镀厚铜技术关键等问题。与国内外同类产品比较：层数12层，最小孔径0.1mm，最小线径/线隙0.075/0.075m...

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