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新型导热绝缘材料

2002年 应用技术
  • 成果简介
该项研究成果，从树脂组成、固化剂和填料的种类对电子、电器元器件封装材料的性能、固化工艺的影响作了一系列探索，以树脂及复合树脂为基础，加入填料、固化剂、偶联剂、稀释剂等，室温固化，对固化物的体积电阻率、热导率、线膨胀系数、吸水率进行测定，从而确定适合不同需要的多种配方。研制成功的新型导热绝缘材料，既具有良好的导热性能(导热系数0.25-0.35kcal/min.℃)、绝缘性能(体积电阻率10^(13...
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