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SDB技术用于4英寸硅片规模生产

2000年 应用技术
  • 成果简介
经项目组两年多努力，使学校科研成果转化为规模生产，建立了一条年产6.7万4吋片的SDB(硅片直接键合)生产线，突破了适合4吋片键合规模生产的工艺技术，如硅片抛光质量，表面活化处理技术，预键合技术，边缘问题、热处理问题及减薄技术等。建立了4 吋片键合规模生产的关键生产设备和检测仪器、工装夹具。技术指标：键合面积>98%，无大于0.5mm直径的空洞；批量合格率>96%；键合片强度与单晶硅相当；键合片边...
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