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聚酰亚胺专用树脂

2004年

应用技术

成果简介

聚酰亚胺专用树脂主要用于IC芯片表面的钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和MCM的层间介电绝缘材料等，已经成为当今微电子技术中的关键材料之一。我们研制成功了本征型BTPA-1000聚酰亚胺液体树脂及标准型BTDA-1000聚酰亚胺液体树脂，具有体积收缩率小、固化温度低（BTPA系列树脂的最高固化温度只有240～260 ℃）、树脂储存稳定性好、制图工艺简单等优点，并具备了...

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