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光电子器件封装树脂

2004年 应用技术
  • 成果简介
本项目产品环氧酸酐体系光电子封装树脂由于采用了本公司独创的阳离子固化促进剂和公司特殊复配的抗黄变剂，使得用本项目典型代表产品WL-800型封装树脂封装的光电器件具有特高透光率≥95%，同时具有较高的玻璃化温度(Tg＞125℃)。...
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