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0.35um CMOS工艺2.5Gb/s光纤通讯接收机芯片

2005年

应用技术

成果简介

采用TSMC 0.35μm CMOS工艺，成功实现丁2.488Gb/s全集成光接收机芯片。该芯片在自主研发的各单元模块基础上，集成了包括前置放大器、限幅放大器、时钟恢复和数据判决以及数据分接等多个模块，主要解决了系统布局、模块间互联、性能优化等系统问题，成功实现了 2.488Gb/s光接收机的全集成，取得了令人满意的性能指标。电测试结果显示，芯片灵敏度＜20mV，工作范围2.46Gb/s～...

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