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软硬结合精密电路板生产技术

2006年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　简要技术说明及主要技术性能指标：
　　软硬结合板具备软板及硬板共有的特性，既适用于折叠式产品(如携带电话,Notebook等)，又取代旧有硬板／软板分开之设计，减少Connecter的需求，更轻薄化；同时结合HDI技术,设计空间不受限制，组装上保留3D化的弹性及SMT表面平整的特性；故生产使用范围和空间极广！可目前国内厂家无大批量生产软硬结合板的生产技术，且成本极高！为了更好的降低...

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