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高档红化铜箔（Pink Copper Foil）的研究及生产应用

2006年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　一、课题来源与背景：
　　为了解决红化电解铜箔在多层覆铜板及精细印制线路板中存在的高温抗剥离性能差、线路蚀刻不均匀等产品质量问题，提高产品的经济附加值，公司于2005年5月成立了科技攻关小组，负责“高档红化铜箔的研究及生产应用”项目的研究实施。该项目属于自选项目。
　　二、技术原理与性能指标
　　该项技术的主要原理是：利用阴极电沉积单质铜的原理，通过控制阴极...

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