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TSM新材料技术

2006年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本系列新材料采用聚酯共聚物体系为基体的复合材料，通过多功能各组分的有机组合，解决原聚酯材料所存在的注塑模温高，成型周期长，制品易粘模和翘曲，各组分间的相容性，电工性能的提高等诸多问题，以及在试模过程中制件出现的银丝、开裂，二次加工性的改善等，此外还解决了产品的黑点、麻点等中试和批量生产后出现的问题。
本项目目前已经完成TSM系列产品性能指标如下：
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