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BN-310紫外负型光刻胶

1996年 应用技术
  • 成果简介
紫外负型光刻胶主要用于电子工业大规模集成电路及分立器件制作过程中的微细加工，是大规模集成电路制作所不可缺少的关键性基础化工材料。
“八五”期间我所承担并完成的BN-310紫外负型光刻胶的研制任务，是国家重点科技攻关项目，主要是用于大规模集成电路2～3微米技术的制作。其技术特点是：粘附性好、感光速度快、分辨率高（最高可达1.4～1.5）抗湿法腐蚀能力强等。研制成功的产品经...
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