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环氧塑封料的研制——5μ技术用环氧塑封料的研制与中试

1995年

应用技术

成果简介

环氧塑封料主要用于大、中、小规模集成电路和大、中、小功率晶体管的塑料封装。规模为100t/a，5μ技术用环氧塑封料中试生产线开发出KH407-1、KH407-2、KH407-3三个系列新产品。在该KH型环氧模塑料具有优异的机械、介电、耐热、密封和阻燃性能。Na、Cl离子含量很低，成型工艺性良好。KH407型环氧塑封料的主要成分邻甲酚醛环氧树脂及其固化剂、硅微粉、着色剂等配制成的模塑粉，在热...

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