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热印头用陶瓷基片的研究

1994年 应用技术
  • 成果简介
　　该热印头基片及其专用玻璃釉是热印头电路、加热电阻的载体。Al2 O 3瓷基片的烧成温度低（1440℃），晶粒细（1.5μm）、气孔小（ф0.6μm）。基片瓷玻璃釉热膨胀系数与基片匹配好、软化点高，电阻率也较高（10的十四次方Ω·cm），耐磨、光泽好、热导适中，热稳定性及化学稳定性好。...
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