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硅片无磨料抛光工艺技术研究

1993年 应用技术
  • 成果简介
应用半导体材料，晶体结构，多相催化，多相反应动力学，吸附与解吸，表面润湿与表面活化基础理论，提出了硅单晶抛光的“催化、均蚀、解吸”新机理模型，低PH值、低浓度、低粘度、快启动、高速率、均一化、非循环、同机粗抛与精抛、产物解吸。国际首创。...
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