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定向切割晶体任意晶面的简便方法

2016年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　本发明公开了一种定向切割晶体任意晶面的简便方法，属于晶体材料切割加工技术领域，所述方法首先切割出任意平面作为参考面，再利用电子背散射衍射技术确定参考面的纵向、横向、法向指数，然后计算所需任意晶面与参考面的夹角，最后调整晶体切割方向，即可一次切割加工出符合要求的晶面。由于利用电子背散射衍射技术，将电子背散射衍射仪和传统的晶体材料切割装置结合起来，所以可将任意晶系的晶体定向切割出任意晶面，即使所需...
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