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高速压孔设备

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　一、项目背景
　　21世纪是电子信息化高速发展的时代，与手机、电脑等电子终端产品之相匹配的片式电子元器件的尺寸也必将越来越小，数量也越来越多，目前最小已发展到01005（长：0.4mm，宽/厚：0.2mm），0201已不算最小了。对于较大元器件一般采用打孔纸带或塑料载带作为封装载体，但上述封装载体的载料口袋存在难于消除的倒角和静电，以及封合打孔纸带的下胶带或多或少会带有粘性，给元器...
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