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一种耐用型LED筒灯

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  1、课题来源与背景:
  目前,市场上所有LED筒灯的LED大多焊接金属材质的基板(如铝基板)上。整个LED筒灯的散热途径:LED→PCB板(铝基板)→导热绝缘胶→金属外壳→灯体外,虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能,但是散热途径太长,LED产生的热量不易排除,导致LED结温升高,LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又...
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