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膏体温轮胶

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
膏体温轮胶(Welan Gum)是鞘氨醇单胞菌以水解葡萄糖、无机氮源为基础原料经生物工程制取的高分子聚合物,由D-葡萄糖、D-葡萄糖醛酸、L-鼠李糖、L-甘露糖组成,分子量为8×106。独特的分子结构决定了膏体温轮胶比传统的微生物多糖具有更高的剪切性、更好的流变性、更强的耐温性、更广的抗盐、抗酸碱范围。作为粘度改良剂、流型调节剂和超塑化剂,温轮胶广泛应用于混凝土、砂浆、石油钻井、固井等领域...
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