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无铅封接玻璃

2014年

应用技术

成果简介

　　一、项目简介
　　研制了高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃，适用于如电热管、电子元器件等金属与金属间封接；使用了特殊的处理方法，防止白金坩埚损耗，降低陶瓷坩埚的腐蚀；封接处玻璃内部无气孔。该种玻璃软化温度450℃～490℃，热膨胀系数8.0～12.5×10-6/℃；作为封接材料,电阻接近105 MΩ（非白金坩埚）或大于105 MΩ（白金坩埚）。
　　研制...

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